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凌成五金陶瓷路线板——氮化铝陶瓷线路板

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。那你知道陶瓷基板有哪些类型呢？氮化铝陶瓷线路板

   一、按材料来分

   1、Al2O3

   氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料，其强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。

   2、BeO

   具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低。氮化铝陶瓷线路板

   3、AlN

   AlN有两个非常重要的性能：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。

   缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响。氮化铝陶瓷线路板

   综上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于优越的综合性能，在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。

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DPC

   DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。氮化铝陶瓷线路板

LAM

   LAM技术又称作激光快速活化金属化技术。

   以上是小编分享陶瓷基分类的阐述，希望您对陶瓷基板有更多的了解。在PCB打样中，陶瓷基板属于特种板，对技术的要求较高，造价也比普通PCB板贵。一般的PCB打样工厂嫌制作麻烦，或者因为客户订单数量少，导致不想做或者很少做。氮化铝陶瓷线路板

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 陶瓷基板近今年的市场环境相对更好，市场的需求的不断增加了，主要是陶瓷基板的工艺日渐成熟，做出的陶瓷PCB产品性能更好，成本也相比前几年有所降低。今天小编要分享的是陶瓷基板应用的五大缘领域和缘由。氮化铝陶瓷线路板

   一，大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路。

   二，智能功率组件；高频开关电源，固态继电器。

   三，汽车电子，航天航空及电子组件氮化铝陶瓷线路板

   四，太阳能电池板组件；电讯交换机，接收系统；激光等工业电子。

   五，LED大功率照明

   以上应用领域陶瓷基板备受欢迎，主要是陶瓷基板的性能决定的。氮化铝陶瓷线路板